隨著 5G環境發展的日益成熟，將可帶動包括 AIoT 等更多相關應用切入市場。而以台灣具強大競爭力的半導體與資通訊產業為支撐，結合智慧應用的龐大需求與商機，必能為台灣產業帶來更多更廣的市場機會。有鑑於此，本聯盟「系統供應鏈SIG」規劃於8月9日(星期二)舉辦線上「5G晶片技術應用專題交流會-系列2」。

本次活動以5G晶片應用為主題，會中將邀請產業與工研院專家就多物理模擬系統層級平台、高能效稀疏矩陣運算加速技術、高能效AI感測運算晶片與系統應用等專題深入交流，繼而提升產業鏈中模組元件、系統整合及應用服務的量能，搶佔各項新興應用市場。誠摯邀請會員業界踴躍參加。

會議時間：111年8月9日(星期二)下午 14:00-15:30
會議方式：線上 – 會議前一天寄送視訊連結
費        用：免費
主辦單位：經濟部工業局
執行單位：電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G+產業生態鏈推動計畫
合辦單位：工業技術研究院
報名網址：https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=39821
聯絡方式：02-87926666-233鄭先生，leo@teema.org.tw

議       程：
時間 　         議程主題                                             主講人
13:30-14:00  Registration
14:00-14:10  開 場     系統供應鏈SIG 彭聖華召集人、張世杰召集人
14:10-14:30  多物理模擬系統層級平台                  工研院電光系統所/張永嘉 副組長
14:30-14:50  高能效稀疏矩陣運算加速技術          工研院電光系統所/劉志尉 組長
14:50-15:10  高能效AI感測運算晶片與系統應用工研院電光系統所/盧峙丞 經理
15:10-15:30  AI 晶片技術與應用相關 TBD            耐能智慧(股)公司/楊英廷 資深協理
15:30~          交流及綜合討論

資料來源：經濟部工業局